比硅晶体管（半导体）快捷千倍的超导电微型小片装置已在发展之中。使用微型小片不但使未来的电脑较现时为快，而且减少使用时所生的大量热力，电脑体积也可以较小。案头电脑将有今日主机电脑一般的效能。

由于这缘故，不少科学家认为很可能要等到若干年后，超导体才会离开实验阶段而进入实际用途。美国国立标准局的一位研究家说：“这些物质的潜能极大，但新闻界所定的时间表却错了。我们要等到五年之后才会看见超导体在电脑的薄片中面世，到二十年后才会看见超导体受到广泛使用。”

现存的一项障碍是，高温超导体物质并不像金属一般柔顺可锻。这些易碎的物质也不容易弯曲，谁都知道陶瓷餐碟摔在地上时会有什么事发生。可是，超导体若要实际加以应用，就必须制成幼线和薄片。例如，在电脑和电子集成电路方面，超导体物质必须造成厚度只有一微米的薄片。